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   對於一個功能完整,性能穩定的電路板來說開發設計均是循著序列嚴謹的研發流程,從功能與規格的預期指標確定開始,構思元件的選型以及功能的搭配。從功耗,供電電壓,以及電路的電流上的考量到元件的封裝。每一個環節都需要科學的認證。

 

 

 

 

1.外形確定

 

  首先根據產品的機械結構確定。當空間位置較富餘時,應盡量選擇小麵積的PCB。因為麵積太大時,印製線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加,但還要充分考慮到元器件的散熱和鄰近走線易受幹擾等因素。

 

2.布局原則

 

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數和相互間的電磁幹擾。易受幹擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。

 

②某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

 

③重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定,然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件,不宜裝在印製板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

 

④對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節,應放在印製板上方便於調節的地方;若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應。

 

⑤應留出PCB定位孔及固定支架所占用的位置。

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