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項目
規格
備注
層數
軟板
1-10層
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
軟硬結合板
2-16層
HDI
2+N+2層
銅厚
5um min
4oz max
排版尺寸max
610*914mm
孔徑min
激光鑽孔
0.025mm
機械鑽孔
0.15mm
模具衝孔
0.50mm
通孔縱橫比max
通孔
10:1
盲孔
2:1
線寬min
1/3oz銅
1.2mil
LDI
0.5oz銅
1.5mil
0.5oz銅
2mil
菲林曝光
1oz銅
3mil
2oz銅
4mil
表麵處理方式
廠內
化金,電金,電錫
 
 
外包
鎳鈀金,化錫,化銀,OSP,噴錫
尺寸公差
孔徑
±0.05mm
H≦2.0mm
線寬
±10% ±15%
W≧0.25
累計公差
±0.05mm
W<0.25
邊間距
±0.05mm
P≦25mm
外形公差
±0.05mm
C≦5.0mm
阻抗公差
±5%
L≦50mm
開短路測試
開路阻值min
 0.5mΩ
四線
絕緣阻值max
 5Ω
普通
絕緣阻值max
 50MΩ
普通

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